Chip SMD-1.6X0.8mm LED灯珠参数详解与应用解析

Chip SMD-1.6X0.8mm LED灯珠概述

Chip SMD-1.6X0.8mm LED灯珠是一种小型表面贴装LED器件,因其尺寸紧凑、功耗低、亮度高而广泛应用于消费电子、仪表显示、背光照明等领域。其封装尺寸为1.6mm × 0.8mm,属于微型SMD(Surface Mount Device)系列,适合高密度PCB布局。

核心参数指标

  • 工作电压:通常在2.8V–3.4V之间,具体取决于发光颜色(如红光、蓝光、白光等)。
  • 额定电流:一般为20mA,瞬时可通过最大50mA,需配合限流电阻使用。
  • 正向压降:红光约1.8–2.2V,绿光约2.0–2.4V,蓝光/白光约3.0–3.6V。
  • 发光角度:标准为120°,部分型号可提供140°宽视角设计。
  • 光通量:典型值在3–8 lm之间,适用于指示灯、状态提示等低亮度场景。
  • 色温范围:白光型可覆盖4000K–6500K,满足不同环境照明需求。

应用场景分析

该型号灯珠常见于以下领域:

  • 智能穿戴设备(如智能手表、手环)的背光与状态指示。
  • 小型家电面板、遥控器按钮指示灯。
  • 医疗仪器、工业仪表的可视化反馈系统。
  • 可穿戴健康监测设备中的信号提示。

选型建议与注意事项

在实际选型中,应注意以下几点:

  • 确保PCB焊盘设计与1.6×0.8mm封装匹配,避免虚焊或短路。
  • 选用合适的阻抗匹配电阻以防止过流损坏。
  • 考虑散热条件,虽然功耗低,但在高温环境下仍需评估寿命衰减。
  • 优先选择通过RoHS、ISO9001认证的厂商产品,保障可靠性。

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