无论是在家中，在汽车中还是在工作场所中，微机电（MEMS）应用都已悄悄渗透到消费者中。生活。尽管并不经常被注意到，但在过去的20年中，MEMS技术发生了翻天覆地的变化。随着物联网（IoT）的不断发展，MEMS将继续改进以满足更小，更节能的需求。 SEMI欧洲MEMS峰会（European MEMS Summit）将于2015年9月17日至18日在米兰举行。固态技术网站访问了峰会指导委员会的成员，以讨论MEMS的最新发展。德国弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所（Fraunhofer ENAS）主任MarTIna Vogel指出，MEMS已从单一系统发展到如今的复杂智能集成系统。智能系统的发展可以分为三个阶段。第一阶段建立在单个基板或印刷电路板上，通常应用于医疗设备，如助听器，心率调节器和汽车安全气囊。第二阶段的代表是随处可见的智能手机。第三阶段的智能系统集成了高级功能，例如传感，驱动，数据处理和通信。每个系统可以相互协作，成为物联网发展的基础。它不仅涉及硅芯片技术，而且涉及聚合技术。 ，印刷技术，纳米技术等。在物联网的推动下，未来MEMS的最大挑战将来自外形，协同集成，功耗和成本问题。已经出现了许多解决方案，但是仍然需要解决许多问题，例如MEMS化学感测和3D堆叠。物联网中将有成千上万的应用设备。如果为每种应用提议一种传感技术，则它将无法满足开发成本的考虑。因此，标准化也很重要。此外，MEMS还可以广泛应用于物联网中的气体和化学传感。与其他传感技术相比，MEMS可以将传感器的尺寸和制造成本降低50％。传感器融合是物联网设备的另一发展趋势。许多制造商正在尝试开发与薄膜电池，微处理器（MCU），ASIC和无线通信功能集成在一起的多种传感设备。低功率无线电和能量收集都是技术挑战。除了集成困难外，大量数据处理和数据安全性也是必须解决的问题。尽管智能家居和智能电网的感应技术已初具规模，但仍然缺乏相应的基础设施。基础设施将负责传感数据的上层集成，收集和解释。在更高的抽象级别上，这些功能需要一组标准规范数据处理。可穿戴设备和医疗设备促进了系统级封装（SiP）技术的发展。尽管智能家居或智能城市也已应用了大量的MEMS和传感技术，但挑战依然存在，例如在规格因子方面的智能家居或智能城市。没有太大的压力。智能汽车是一个完全不同的领域。智能汽车的应用可以分为非安全应用和安全应用。非安全应用在消费市场上基本上类似于MEMS。在安全应用方面，已经出现了智能SiP技术，例如集成了加速度计，ASIC和压力感应功能。