Chip SMD-3.8X2.0mm LED灯珠核心参数解析
Chip SMD-3.8X2.0mm LED灯珠是一种广泛应用于照明、显示和指示领域的表面贴装型LED器件，其尺寸为3.8mm × 2.0mm，具备高亮度、低功耗和长寿命等优点。以下为该型号的主要技术参数：
1. 尺寸规格
• 外形尺寸：3.8mm（长）× 2.0mm（宽）× 1.2mm（高）
• 引脚间距：1.0mm，适用于SMT自动贴片工艺，提升生产效率。
2. 光学性能
• 正向电压（Vf）：2.8V～3.4V（视颜色而定）
• 额定电流：20mA
• 光通量（lm）：5～15lm（根据不同色温与材料）
• 发光角度：120°，适合广角照明与指示用途。
3. 材料与封装
• 封装材质：环氧树脂+硅胶混合封装，具有良好的耐高温与抗紫外线性能。
• 芯片类型：GaN基蓝光芯片或InGaN/AlGaInP复合芯片，支持多种颜色输出（红、绿、蓝、白等）。
4. 应用场景
• 消费电子：手机背光、智能手表指示灯、耳机状态提示灯。
• 家用电器：冰箱、空调、微波炉控制面板背光。
• 工业设备：仪器仪表指示灯、安防系统信号灯。
• 汽车电子：车内氛围灯、车载显示屏背光。
5. 优势总结
• 小体积高集成度，节省电路板空间；
• 可实现自动化批量生产，降低制造成本；
• 热稳定性好，长期工作不易光衰；
• 支持多种颜色与亮度调节，满足多样化设计需求。
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