德州仪器（TI）通过Amazon AWS IoT应用程序平台简化了IoT云连接

2015年10月19日，新京报德州仪器（TI）（NASDAQ：TXN）最近宣布其SimpleLink＆amp; trade; Wi-Fi＆reg;无线微控制器（MCU）现在可以轻松安全地将IoT端点连接到Amazon云服务（AWS），以实现远程管理和数据分析。同时，用于TI低功耗SimpleLink＆amp; trade;的AWS IoT软件开发套件（SDK）； Wi-Fi＆reg; CC3200无线MCU LaunchPadTM套件也已上市，旨在帮助开发人员实现与AWS IoT服务的快速连接并开始其IoT设计和开发工作。
TI SimpleLink Wi-Fi CC3200无线MCU LaunchPad是业界首款具有内置可编程MCU，单芯片和低功耗Wi-Fi解决方案的评估套件。 CC3200 LaunchPad配备了温度传感器和加速度计，但还额外配备了BoosterPack＆trade;。
插入板后，该设备可以轻松集成其他传感器，以帮助开发人员原型化IoT应用程序。如今，开发人员可以使用SDK来存储和分析传感器数据并触发操作，并可以通过移动和Internet应用程序与连接到云的设计和产品进行交互。
“我们很高兴能够借助AWS IoT帮助用户在全球范围内开发适用于IoT应用的云连接产品”，TI嵌入式处理战略营销总经理Avner Goren表示，“ AWS IoT进一步诠释了TI对“承诺”的承诺，该承诺很容易将嵌入式Wi-Fi和Internet连接添加到各种产品中，例如家用，工业和消费类电子产品。 ＆amp; rdquo;半导体创新是物联网在人，物与云之间建立互连的基础。
通过将有线连接扩展到无线网络并减少产品功耗来依靠电池供电，TI的创新使物联网成为现实。此外，TI还通过提供经过认证的模块和预集成的云互连软件堆栈，使开发变得更加容易。
TI拥有广泛的产品组合，旨在为IoT节点和网关构建模块，包括有线和无线连接，微控制器，处理器，传感技术，电源管理和模拟解决方案等，并通过云服务提供商生态系统，可以帮助用户进行连接更快地迁移到云端。 TI将AWS添加到其IoT云生态系统中。
与其他成员一起，该生态系统可以支持多个TI设备，以实现轻松，快速的云连接。关于德州仪器（TI）简介德州仪器（TI）是一家全球半导体设计和制造公司，专门从事模拟集成电路（IC）和嵌入式处理器的开发。
TI拥有世界顶级人才，并决心创新以塑造技术行业的未来。如今，TI正在与100,000多个客户合作，共创美好的明天。
商标SimpleLink和LaunchPad是德州仪器（TI）的商标。所有其他商标均属于其各自所有者。
TI在纳斯达克证券交易所（Nasdaq Stock Exchange）上市并以交易代码TXN进行交易。