Chip SMD-3.0X2.4mm LED灯珠参数详解及选型指南

Chip SMD-3.0X2.4mm LED灯珠:全面参数解析与选型建议

在现代电子设备的小型化趋势下,Chip SMD-3.0X2.4mm LED灯珠凭借其紧凑的尺寸与高效能表现,成为众多厂商的首选元件之一。本文将深入解析其关键参数,并提供实用选型建议。

1. 尺寸与封装规格

  • 芯片尺寸:3.0mm × 2.4mm,符合国际标准,兼容主流SMT贴片设备
  • 封装类型:SMD(Surface Mount Device),支持回流焊工艺,提高生产效率
  • 引脚间距:1.27mm,便于自动点胶与焊接

2. 核心电气参数

参数项典型值最大值
正向电压(Vf)2.8V3.6V
额定电流(If)20mA50mA(瞬时)
反向电压(Vr)5V-
最大功耗100mW-

3. 光学性能指标

  • 发光波长:450nm(蓝光)、520nm(绿光)、590nm(黄光)、620nm(红光)等多波段可选
  • 光通量:根据颜色与电流不同,范围为5–25 lm
  • 显色指数(CRI):≥70(一般用途),部分高CRI版本可达90+
  • 色坐标一致性:Δx, Δy ≤ 0.015,确保批量生产色彩一致

4. 选型与使用建议

  1. 优先选择带散热结构的型号:在高密度电路板中,建议搭配导热铜箔或散热孔以提升寿命。
  2. 合理限流电阻配置:建议使用恒流源驱动,避免因电压波动导致过流损坏。
  3. 注意环境温度影响:长时间高温工作会降低光衰速度,建议工作温度不超85°C。
  4. 匹配电路板设计:确保焊盘尺寸与阻焊层开窗匹配,防止虚焊或短路。

5. 常见应用场景总结

该型号灯珠适用于:

  • 手机/平板电脑状态指示灯
  • 智能穿戴设备呼吸灯
  • 路由器/网关信号灯
  • 可穿戴健康监测设备
  • 微型传感器模块指示

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