Chip SMD-3.2X2.4mm LED灯珠全面技术参数解读
Chip SMD-3.2X2.4mm LED灯珠是目前主流的中大功率表面贴装器件之一，其封装尺寸为3.2mm × 2.4mm，相较于小型号拥有更高的光输出和更优的热管理能力，适用于对亮度和可靠性要求较高的应用场景。
1. 封装结构与优势
采用Chip SMD设计，具备更好的导热路径和焊接稳定性。金属基板或陶瓷基底结构有效提升散热效率，延长使用寿命。
2. 核心电气参数
- 正向电压（Vf）：2.5V–3.6V（根据色系差异）
- 额定电流（If）：350mA（典型值），支持持续工作在200–400mA区间
- 功耗：最大可达1.2W，适用于中高亮度照明需求
3. 光学性能表现
- 光通量：可达15–40lm（白光），远高于小型灯珠
- 显色指数（CRI）：≥70，部分产品可达80以上，色彩还原性佳
- 发光角度：110°–120°，可通过透镜优化实现定向照明
4. 适用行业与典型应用
适用于：
• 智能家居灯具（如吸顶灯、筒灯）
• 汽车内部照明与氛围灯系统
• 广告标识牌与LED显示屏模块
• 工业自动化设备的视觉反馈灯
在选择时建议结合实际驱动电路、散热设计及环境温度综合考量，以确保长期稳定运行。
