Chip SMD-2.5X2.0mm LED灯珠封装尺寸详解与应用优势分析

Chip SMD-2.5X2.0mm LED灯珠:高密度封装的优选方案

随着LED技术在显示、照明和智能设备中的广泛应用,小型化、高亮度、低功耗的LED封装形式成为市场主流。其中,Chip SMD-2.5X2.0mm LED灯珠凭借其紧凑的封装尺寸和优异的电气性能,广泛应用于手机背光、指示灯、车载仪表、可穿戴设备等领域。

1. 封装尺寸解析:2.5×2.0mm 的精准设计

Chip SMD-2.5X2.0mm 指的是LED芯片的表面贴装封装(SMD)尺寸为长2.5毫米、宽2.0毫米。该尺寸在保证足够散热面积的同时,最大限度地节省了PCB空间,特别适合对空间敏感的微型电子产品。

2. 电学与光学性能优势

  • 高亮度输出:采用高效GaN基芯片材料,发光效率可达120 lm/W以上。
  • 低功耗特性:典型工作电流仅为10-20mA,适用于电池供电设备。
  • 色温可调:支持2700K(暖白)至6500K(冷白)范围,满足不同场景需求。

3. 应用领域拓展

该型号灯珠常见于:

  • 智能手机和平板电脑的按键背光
  • 智能手表与手环的呼吸灯/状态指示灯
  • 汽车中控面板及仪表盘指示灯
  • 智能家居控制面板的交互反馈灯

其良好的焊接稳定性与耐高温性能,使其在复杂工作环境下仍能保持长期可靠性。

公司: 深圳市捷比信实业有限公司

电话: 0755-29796190

邮箱: tao@jepsun.com

产品经理: 陆经理

QQ: 2065372476

地址: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼

微信二维码

更多资讯

获取最新公司新闻和行业资料。

  • Chip SMD-2.5X2.0mm LED灯珠封装尺寸详解与应用优势分析 Chip SMD-2.5X2.0mm LED灯珠:高密度封装的优选方案随着LED技术在显示、照明和智能设备中的广泛应用,小型化、高亮度、低功耗的LED封装形式成为市场主流。其中,Chip SMD-2.5X2.0mm LED灯珠凭借其紧凑的封装尺寸和优异的电气性能,广泛...
  • Chip SMD 1.6X1.5mm LED灯珠全面解析:封装尺寸与应用优势 Chip SMD 1.6X1.5mm LED灯珠概述Chip SMD(Surface Mount Device)LED灯珠是一种广泛应用于现代电子设备中的微型发光元件。其中,1.6×1.5mm的封装尺寸因其紧凑性与高可靠性,成为消费电子、智能穿戴设备及车载显示领域的热门选择。一、封...
  • PLCC SMD-2.2X1.4mm LED灯珠参数详解与应用优势分析 PLCC SMD-2.2X1.4mm LED灯珠核心参数解析PLCC SMD-2.2X1.4mm LED灯珠是一种广泛应用于指示灯、背光显示及小型照明设备中的表面贴装型LED元件。其封装尺寸为2.2mm × 1.4mm,具有体积小、功耗低、亮度高等特点,特别适合高密度PCB布局。1. 尺...
  • Chip SMD-1.0X0.5mm 封装尺寸解析与应用优势详解 Chip SMD-1.0X0.5mm 封装尺寸概述Chip SMD-1.0X0.5mm 是一种常见的表面贴装微型电子元件封装形式,广泛应用于消费电子、通信设备及智能穿戴设备中。其尺寸为长1.0毫米、宽0.5毫米,具有极高的集成度和空间利用率。主要特点与技术参数...
  • Chip SMD-1.0X1.0mm 封装尺寸解析与应用优势详解 Chip SMD-1.0X1.0mm 封装尺寸概述Chip SMD-1.0X1.0mm 是一种常见的表面贴装微型封装形式,广泛应用于高密度电路板设计中。其尺寸为长1.0mm、宽1.0mm,具有极小的占地面积和高度,适用于对空间要求极为严苛的电子产品,如智能穿戴设备...
  • PLCC封装贴片LED灯珠SMD-3.0X2.0mm参数详解与应用优势分析 PLCC封装贴片LED灯珠SMD-3.0X2.0mm全面解析在现代电子照明与显示领域,SMD(Surface Mount Device)贴片LED灯珠因其高可靠性、小型化和高效能,已成为主流选择。其中,PLCC封装的SMD-3.0X2.0mm LED灯珠凭借其优异的热管理性能与安装兼容性,...
  • PLCC SMD-5.6X3.0mm LED灯珠:高亮度封装技术解析与应用优势 PLCC SMD-5.6X3.0mm LED灯珠:高性能封装的现代选择在现代电子设备中,LED灯珠作为核心光源组件,其封装形式直接影响产品的性能、寿命与可靠性。其中,PLCC SMD-5.6X3.0mm LED灯珠凭借其紧凑尺寸与卓越光效,成为工业照明、背光显示及...
  • 直角LED灯珠3.0X2.0mm与2.1X0.6mm应用解析:尺寸、性能与选型指南 直角LED灯珠3.0X2.0mm与2.1X0.6mm技术详解在现代电子设备中,LED灯珠因其高效能、低功耗和长寿命而被广泛应用。其中,直角设计的LED灯珠尤其适用于对空间要求严苛、需要精确布光的场景。本文将深入分析两种常见规格——3.0X2.0mm...
  • SMD-3.0X2.0mm与SMD-2.0X1.2mm LED灯珠技术解析:尺寸、应用与选型指南 引言随着LED照明技术的不断进步,SMD(Surface Mount Device)封装形式因其高可靠性、小体积和优异散热性能,广泛应用于各类电子设备中。其中,SMD-3.0X2.0mm与SMD-2.0X1.2mm是两种常见且广泛应用的LED灯珠规格。本文将从尺寸参数、电气...
  • SMD芯片封装技术解析:0.6X0.3mm与1.6X0.8mm尺寸的性能对比与应用优势 引言随着电子设备向小型化、高集成度方向发展,表面贴装器件(SMD)在现代电路设计中扮演着至关重要的角色。其中,Chip SMD-0.6X0.3mm 和 Chip SMD-1.6X0.8mm 是两种广泛应用的微型封装类型。本文将从尺寸、电气性能、应用场景及制...
  • HELI2直角LED灯珠2.1X0.6mm与SMD-2.0X1.2mm LED灯珠性能对比及应用场景解析 HELI2直角LED灯珠2.1X0.6mm与SMD-2.0X1.2mm灯珠核心参数对比在现代电子设备中,LED灯珠作为关键的发光元件,其尺寸、封装形式和电气特性直接影响产品的设计灵活性与能效表现。本文将深入分析两款主流微型LED灯珠:HELI2直角型2.1X0.6...
  • PLCC SMD-5.0X5.0mm LED灯珠参数详解与应用优势分析 PLCC SMD-5.0X5.0mm LED灯珠全面解析PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装的SMD-5.0X5.0mm LED灯珠,因其优异的散热性能和高可靠性,广泛应用于工业照明、背光显示及汽车灯具等领域。以下从多个维度深入剖析其关键参数与实际应用价值。1....
  • Chip SMD-3.2X1.6mm 与 Chip SMD-2.0X1.2mm 封装尺寸对比分析 Chip SMD-3.2X1.6mm 与 Chip SMD-2.0X1.2mm 封装尺寸详解在现代电子制造领域,表面贴装器件(SMD)的封装尺寸直接影响电路板的设计、生产效率和产品可靠性。其中,Chip SMD-3.2X1.6mm 和 Chip SMD-2.0X1.2mm 是两种广泛应用的微型无引脚封装类型...
  • PLCC SMD-3.0X2.2mm LED灯珠全面解析:尺寸、性能与应用优势 PLCC SMD-3.0X2.2mm LED灯珠详解PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装的SMD-3.0X2.2mm LED灯珠是近年来在电子照明和指示领域广泛应用的一种小型化LED器件。其独特的封装结构和优异的电气性能,使其成为高密度电路板设计中的理想选择。1. 尺...
  • PLCC SMD-3.0X2.0mm LED灯珠全面解析:尺寸、性能与应用优势 PLCC SMD-3.0X2.0mm LED灯珠概述PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装的SMD(Surface Mount Device)LED灯珠,以其紧凑的尺寸和高可靠性广泛应用于各类电子设备中。其中,规格为3.0mm × 2.0mm的PLCC SMD LED灯珠,凭借其优异的散热性能和稳定的电气...
  • 如何正确选型与应用2.1X0.6mm直角LED灯珠与2.0X1.2mm SMD LED灯珠? 精准选型指南:2.1X0.6mm与2.0X1.2mm LED灯珠深度解析在电子产品开发过程中,选择合适的LED灯珠是确保产品可靠性与用户体验的关键环节。本文结合实际工程案例,详细讲解两种常见微型LED灯珠——HELI2直角型2.1X0.6mm与标准SMD-2.0X1.2m...
  • SMD-2.0X1.2mm与SMD-1.6X0.8mm LED灯珠对比分析:选型指南与应用优势 LED灯珠尺寸解析:SMD-2.0X1.2mm vs SMD-1.6X0.8mm在现代照明与显示技术中,LED灯珠的封装尺寸直接影响产品的性能、功耗与应用场景。其中,SMD-2.0X1.2mm和SMD-1.6X0.8mm是目前市场上广泛应用的两种小型化LED芯片型号。本文将从物理参数、电...
  • HELI2直角LED灯珠 2.1X0.6mm 右角 小尺寸高亮度 对于HELTI2直角LED灯珠 2.1X0.6mm这一款产品,它具有非常小的尺寸,却拥有着强大的发光能力。这款LED灯珠采用右角设计,能够更好地适应各种空间狭小且布局复杂的环境,例如电子设备内部、小型仪器仪表等。其尺寸为2.1X0.6mm,非...
  • SMD-2.0X1.2mm LED灯珠详解:HELI2芯片性能与应用解析 SMD-2.0X1.2mm LED灯珠概述HELI2芯片采用先进的SMD-2.0X1.2mm封装技术,是目前小型化、高亮度LED灯珠的代表之一。该尺寸不仅适用于精密电子设备,还在智能照明、可穿戴设备和背光显示等领域广泛应用。核心优势分析超小体积:2.0mm ×...
  • 从微型到高亮:直角LED灯珠2.1X0.6mm与3.0X2.0mm的差异化优势分析 直角LED灯珠的微型化与高性能并行发展随着电子设备向轻薄化、智能化方向演进,直角LED灯珠作为关键元器件之一,正经历着从“大尺寸高亮度”到“小体积强功能”的跨越式发展。本文聚焦于2.1X0.6mm与3.0X2.0mm两种主流规格,系...