据韩联社报道，三星正准备在今年年底推出一款结合了调制解调器和应用处理器（AP）的5G芯片组，该芯片组可能会在2020年发布的Galaxy S系列智能手机中使用。新闻机构：“我们计划在今年内推出5G集成芯片组。这是5G市场不可避免的趋势，因此尽早取得领先尤其重要。集成芯片组可以减少尺寸和功耗。 ，从而使5G终端设计更加容易。高通和台湾联发科表示，他们将在2020年初推出5G集成芯片。全球最大的芯片和智能手机制造商还宣布推出与中国合作开发的用于移动终端的高清图像传感器。小米。三星声称拥有1.08亿像素的Isocell Bright HMX是世界上第一个拥有1亿像素以上的移动传感器，并将于本月晚些时候开始量产。