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美光科技量产世界上第一个基于LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品

北京时间10月27日,存储器和存储解决方案提供商美光科技公司(Micron Technology)宣布了业界首款基于低功耗DDR5(LPDDR5)DRAM的通用闪存(UFS)多芯片封装产品uMCP5。美光(Micron)uMCP5将高性能,高密度和低功耗存储器与存储集成在一个紧凑的包装中,使智能手机能够应对数据密集型5G工作负载,从而显着提高了速度和效率。美光大量生产了世界上第一个基于LPDDR5DRAM的多芯片封装产品。据了解,该多芯片封装产品配备了Micron的LPDDR5存储器,高可靠性NAND和UFS3.1控制器,从而实现了以前使用独立存储器和存储芯片的情况。仅在昂贵的旗舰手机上提供高级功能。 uMCP5的出现使图像识别,高级人工智能(AI),多摄像机支持,增强现实(AR)和高分辨率显示器等最新技术在中高端手机上得到普及,从而使更多的消费者受益。美光公司高级副总裁兼移动产品部总经理Raj Talluri表示:“为了将5G的潜力从宣传层面转变为现实,智能手机必须能够处理通过网络传输的大量数据。和下一代应用程序。我们的uMCP5封装在一个包装中。媒体中最快的内存和存储的结合为颠覆性5G技术带来了更多可能性,并帮助消费者从容应对数据挑战。”美光的uMCP5为5G生态系统带来了卓越的速度和效率。美光宣布此版本于今年3月继续推出uMCP5样品,为移动市场树立了新标准,并成为使用最新一代UFSNAND存储和低功耗DRAM的首款多芯片封装产品。当今的智能手机需要存储和处理大量数据,这使得基于LPDDR4的中端芯片组的内存带宽得到了扩展。结果是视频分辨率降低,影响体验的延迟和功能受限。通过LPDDR5,美光科技将内存带宽从3733Mb / sec大大增加到6400Mb / sec,即使在处理大量数据时,也能为移动用户提供无缝,即时的体验。高通公司产品管理副总裁Ziad Asghar表示:“ 5G为智能手机提供了空前的速度和云连接。我们很高兴看到uMCP5的发布,带来了具有5G速度并保证顶级内存的新一代移动电话。游戏体验,独特的相机,AI功能和更快的文件传输。” uMCP5专为下一代5G设备而设计,可以轻松,快速地处理和存储大量数据,而无需性能和功耗。妥协。高性能的内存和存储使uMCP5能够完全支持5G下载速度并同时运行更多应用程序。美光uMCP5的主要功能包括:·大大延长了电池寿命:基于uMCP4的成功,美光将LPDDR5内存用于uMCP5,以充分利用5G网络;与LPDDR4相比,功耗降低了近20%。此外,美光的UFS3.1的功耗比其前身UFS2.1少40%。对于智能手机用户,即使使用耗电的多媒体应用程序或数据密集型功能(例如AI,AR,图像识别,游戏,身临其境的娱乐等),也可以拥有更长的电池寿命。快速下载速度:与美光以前的基于UFS2.1的解决方案相比,美光uMCP5释放了5G性能的全部潜能,并且连续下载速度可以提高20%。更高的耐用性:美光uMCP5NAND的耐用性提高了约66%,可以擦除和写入5000次,这使设备的擦除和写入次数和数据量翻了一番,而不会降低设备的性能。即使对于重型手机用户,它也可以有效地延长智能手机的使用寿命。业界领先的带宽:使用uMCP5的设备将支持高达6400Mb / s的DRAM带宽,比上一代LPDDR4x的4266Mb / s带宽增加了50%。这使移动用户可以同时运行多个应用程序,而不会影响体验。增加的带宽还使智能手机中的AI计算摄影能够获得更高质量的图像处理,从而为用户带来专业的摄影功能。美光公司是业界首个支持全速LPDDR5的供应商。最新的闪存性能:美光uMCP5还使用最快的UFS3.1存储接口。与上一代UFS2.1产品相比,顺序读取性能提高了一倍,并且写入速度得到了提高