根据10月29日的消息，中国移动昨日发布了2020年智能硬件质量报告（第一阶段），其中提到了中国移动对5G芯片的评估。此次中国移动对5G芯片的评估主要是通过SA网络进行的，旨在检查5G芯片的数据上传和下载性能，语音通话以及功耗性能。从5G芯片吞吐性能来看，华为麒麟990的整体吞吐性能领先于其他芯片。高通骁龙865 + X55的SA下行吞吐量性能良好，上行性能极佳;联发科技Dimensity 1000+的上行性能得到了极大的改善空间：三星Exynos980的吞吐量性能与2019年相比有所提高，与其他芯片相比仍然存在一定差距。建议继续投入资源以继续提高吞吐性能。总体而言，经过一段时间的研究和优化，主芯片的吞吐性能得到了显着提高，可以在苛刻而复杂的实时网络环境中为用户提供连续的高速数据传输体验。中国移动建议下一步，在SA上行双传输方案中，每个芯片应继续加强吞吐量优化。就5G芯片的语音性能而言，5G芯片的总体语音性能良好。随着SA的大规模商业化，有必要提高复杂场景下VoNR的功能支持和语音性能。从5G芯片的功耗性能来看，5G芯片的功耗水平直接影响商用终端的功耗和续航能力。建议芯片制造商集中精力改善SA网络下语音呼叫，高速下行链路和上行链路双传输场景的功耗性能，并特别注意功耗。对功耗有较大影响的关键组件的选择和性能评估。综上所述，中国移动认为，今年的5G芯片的整体成熟度较2019年有所改善。华为的麒麟990在下载速度和语音成功率方面具有明显优势，而Dimensity 1000+在能量消耗。