要点●芯片和系统的复杂性不断提高，以及性能和可靠性要求的不断提升，推动了对硅片后分析，维护和优化的需求不断增长。●Synopsys的硅片生命周期管理平台（SLM）分析片上监控数据中心和传感器数据形成一个闭环，以优化硅晶片生命周期的所有阶段。对于数据中心和汽车等行业，性能，可靠性和功能安全性的提高将带来数十亿美元的潜在收益。这个新平台在芯片和系统设计，验证，测试，设计IP和与制造商的长期密切合作中处于领先地位，具有巨大的未来潜力。 Synopsys最近正式推出了业界第一个由数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台，可以实现从设计阶段到最终用户部署的SoC的整个生命周期优化。此举旨在扩大公司在整个设计生命周期中的行业领导地位。 SLM平台与Synopsys紧密集成。市场领先的FusionDesign（融合设计）工具，并将在整个芯片生命周期内提供对关键性能，可靠性和安全性的深入分析。这将为SoC团队及其客户带来新的视角，并增强他们在设备和系统生命周期的各个阶段优化操作的能力。与当今的许多其他业务领域一样，半导体行业现在有机会进一步利用其产品和技术的经验数据，以在整个电子价值链（包括系统级部署阶段）中实现高效率。基于IC设计领域专业知识的核心，Synopsys SLM平台可以带来一系列改变行业规则的优化功能，并且可以扩展到IC设计，生产和部署的整个生命周期。”-Sassine Ghazi首席如今，Synopsys的运营总监电子系统随着复杂性的提高，实现质量和可靠性的难度不断增加。此外，降低了对任何类型性能下降的容忍度，同时需要满足功能安全性和机密性要求，这意味着需要一种新的方法来解决硅的开发，操作和维护问题。基于系统。在数据中心和网络等关键应用领域，性能和电源的改进将带来数十亿美元的潜在收益并节省成本。为了获得如此巨大的收益，有必要适当地管理从开发到部署的芯片和系统整个生命周期的每个阶段，以确保始终获得最佳结果。解决芯片性能和可靠性的关键问题涉及数十亿美元的投资，而不仅仅是磁带制造。这就需要一种全新的方法来研究IC设计，制造和使用的整个过程。在芯片的整个生命周期内访问设备周期中的数据以及对这些数据的目标分析，以在整个周期中获得连续的反馈和优化，将为系统公司在半导体相关的质量和安全性挑战方面提供更有效的解决方案“ —理查德·沃兹尼亚克（Richard Wawrzyniak）ASIC和SoC首席市场分析师Semico ResearchCorp。这次发布的Synopsys SLM平台基于两个基本原则，包含了未来两年的完整创新路线图：收集尽可能多的有用数据尽可能对每个芯片进行分析，并在其整个生命周期中对这些数据进行分析，以获得可用于改进与芯片和系统相关的活动的见解。第一条原则的实现基于从测试和产品工程中获得的数据，通过嵌入在每个芯片中的监视器和传感器来了解芯片的操作，并测量各种环境下的目标活动和条件。第二个原则是使用目标分析引擎来处理可用的芯片数据，以优化半导体生命周期的各个阶段，包括从设计实施到制造，生产测试，调试和最终现场操作的整个过程。 //////////