－在开关电源的设计中，我想每个人都已经意识到，选择外部元件也很重要，就像选择电源IC一样。这次我很幸运有一个宝贵的机会。请详细介绍您作为组件制造商的注意事项和相关信息。关于电容器和电感的话题，让我们从电容器开始。近年来，从功率IC的应用电路示例的角度来看，称为“ MLCC（多层陶瓷芯片电容器）”的多层陶瓷电容器被称为“ MLCC（多层陶瓷芯片电容器）”。已被越来越多地推荐。我认为这是因为该产品在许多方面都具有优势。请先告诉我一些基本信息。实际上，开关电源对多层陶瓷电容器的需求不断增长。主要原因是，可以实现适合于表面安装的形状，并且就特性而言也适合于开关电源。因此，过去更换电解电容器的需求正在增加。因此，首先简单介绍一下多层陶瓷电容器的结构。如图所示，涂有粉状陶瓷材料的片状电介质和电极构成重叠和交替的结构。为了进一步了解结构与静电电容之间的关系，请使用以下公式进行说明。从公式可以看出，真空介电常数ε0×相对介电常数εr越高，层数n越多，面积S越大，电介质层的厚度越薄，静电值越高。多层陶瓷电容器的电容。简而言之，通过增加高度和面积，可以增加静电电容，但是所需的是“相对于所需的静电电容，体积要尽可能小”。这要求使电介质的每一层越来越薄，增加介电常数并增加堆叠层的数量，这需要极好的材料技术和制造技术。 －对于多层陶瓷电容器，印象是尚未将其开发到更大的容量，那么目前的发展状况如何？当然，它是从小价值产品开始的，但是我们公司已经能够提供470µF的产品。另外，具有相同电容值的产品也实现了进一步的小型化。这张照片是我们公司的产品路线图，它使每个人都更加方便地了解静电电容，尺寸和耐电压之间的关系。在使用IC的DC / DC转换器中，输出电容器的范围从数十µF到数百µF，并且覆盖范围很广。我想每个人都知道，静电电容，尺寸和耐电压之间存在所有相反的关系。响应于前述的“薄的每一层，更高的介电常数和更多的堆叠”。主题，目前正在持续发展中。 －如果这种电容器的容量已经超出了这个范围，那么我认为它可以与例如聚合物片状电容器进行比较。有什么区别吗？的确如此。在DC / DC转换器的设计中，了解基于聚合物的导电聚合物电容器与MLCC（多层陶瓷电容器）之间的区别非常重要。接下来，我将介绍结构和材料之间的区别。如图所示，就结构而言，多层陶瓷电容器是真正的层压板，而导电聚合物电容器则使用钽或铝作为电介质，而阴极则使用导电聚合物和二氧化锰。所使用的二氧化锰是钽电解电容器，由于各种原因，近年来钽电容器很少使用。由于它们是相对基本的产品，因此它们包含在此处的比较中。材料因类型而异，请参见下表。钽电解电容器具有介电膜厚度薄和电容值大的问题，但是二氧化锰被用作阴极，并且等效串联电阻ESR相对较高。然而，即使薄介电膜被损坏，二氧化锰的使用也具有自我修复的优点。然而，由于降低ESR是重要的市场需求，因此在阴极中使用导电聚合物的电容器已引起越来越多的关注。 ESR与电极的电导率密切相关。从表中可以看出，钽电解电容器的电导率为0.1S / cm，而聚吡咯电容器的电导率高达100S / cm，电导率明显提高。关于自我修复，导电聚合物无法自我修复