近日，记者获悉，江苏微导纳米技术有限公司（以下简称微导）已获得一家先进的半导体芯片制造公司的第一笔订单，并将很快交付用于先进的原子层沉积（ALD）的产品。技术节点。生产设备。该产品专注于全球IC制造市场，并提供用于制造大型集成电路（例如逻辑和存储）的关键工艺技术和解决方案。特别是在国内最先进的半导体芯片制造领域，该产品技术可以满足45纳米至5纳米技术节点所需的高介电常数栅极氧化物ALD工艺要求，填补了国内设备领域的空白。 2020年，作为国内尖端的微纳米制造核心设备公司，微导公司迎来了一个新的重要里程碑：再次突破技术“无人之地”，自主研发的Phoenix系列ALD薄薄膜沉积系统成功实现了批量生产，专用于制造高级超大型集成电路（VLSI）所需的各种ALD薄膜沉积工艺。当前，在尖端半导体芯片的制造中必须使用的极少数ALD设备技术只能为用户提供单个或特定的过程。与此不同的是，Microguide努力通过自主创新来超越产品设计性能，从而使产品具有强大的材料选择功能，包括HfO2，ZrO2，Al2O3，SiO2，Ta2O5，TiO2，La2O3，ZnO，TiN和各种工艺功能例如AlN。其中，可用于FINFET结构的栅极氧化层的12英寸高介电常数材料（HfO2）晶圆工艺已达到芯片上以及芯片之间的膜厚均匀性，在1％以内，并且没有可检测的氯和碳杂质含量。工艺性能不仅可以满足当前45-14nm技术节点的需求，而且更重要的是，该产品可以针对10nm甚至低于5nm技术节点的工艺材料进行升级，从而为客户提供了更高的切割工艺核心选择性。边缘芯片的设计和制造过程，从而为更好地促进关键制造技术的发展和知识产权保护提供了重要保证。 Microguide副董事长兼首席技术官Li Weiming博士表示，Microguide的ALD设备面向全球市场，它将改变长期的情况，在这种情况下，很少有设备制造商垄断关键的半导体先进工艺技术，并提供更多的选择。尖端的半导体制造。同时，这对于国内半导体产业链的发展具有重要意义。有望以最快的速度成功将第一台ALD设备成功引入客户生产线，这是与客户建立先进的工艺开发和制造能力的起点。 Microguide还将在半导体领域为逻辑，存储，特殊工艺，化合物半导体等芯片制造领域推出一系列ALD技术和设备，并努力成为ALD技术工业应用的先锋和领导者。