联发科在智能手机芯片领域的旅程并非一帆风顺。在早期，联发科意识到了智能手机的发展潜力，并凭借“交钥匙解决方案”迅速进入了智能手机芯片领域。不幸的是，近年来联发科技在智能手机芯片领域的表现并不出色。在芯片设计领域有着深厚积淀的联发科（MediaTek）迎来了5G时代的新一轮爆发。联发科技Dimensity系列产品以其出色的性能和实惠的价格而受到市场的青睐。手机爱好者说：“ MTK，是的！”同时，联发科的5G芯片也取得了不错的市场成绩。 Digitimes的研究报告显示：2020年排名第二在该季度的中国智能手机AP（应用程序处理）市场中，联发科以38.3％的份额排名第一。我们还看到市场上越来越多的使用联发科芯片的手机。今天，我们将盘点2020年大规模生产的Dimensity芯片，并了解Dimensity的各个系列的成员。 Dimensity 1000系列：成功进入中高端手机Dimensity 1000引起了市场的广泛关注。联发科技已量产两种基于Dimensity 1000的Dimensity 1000+和Dimensity 1000L芯片。我们还以表格的形式统计了这两种Dimensity 1000系列芯片的主要技术参数。 Dimensity 1000系列采用4核Cortex-A77 + 4核Cortex-A55的双集群CPU架构。 CPU设计属于当前的高端级别。 GPU使用当前的ARM高端Mali-G77。 Dimensity 1000+具有9个计算单元，而Dimensity 1000L具有7个计算单元，在各自的价格水平上相对较好。 5G基带是HelioM70，它集成在SoC中并支持双卡5G。在这两种芯片中，Dimensity 1000L较早推出，性能是主流。随后推出了Dimensity 1000+，定位了旗舰产品。与同期的竞争产品相比，Dimensity 1000系列没有获得全面领先，也没有明显落后。在相同的价格范围内，Dimensity 1000系列和竞争产品来回走动。这不禁让人想起“少林足球”中的一句话：“我回来了，我感觉到了，所有人都回来了。” Dimensity 1000系列，更大的意义是让市场认识到联发科研发移动芯片的重要性。在移动芯片中，联发科有两个系列，Dimensity 820和Dimensity800。Dimensity 820：雷军对Dimensity 820表示赞赏。它将于今年5月推出。它侧重于中端成本绩效。该芯片的最大卖点是Antutu分数超过40万。下表列出了一些参数。 Dimensity 820使用4核Cortex-A76 + 4核Cortex-A55的双集群CPU架构。 CPU设计属于当前的中高端水平。 GPU使用与Mali-G77相同的Mali-G57，并具有5个计算单元。 GPU频率为900MHz，中档芯片的图像性能相对较好。值得注意的是，Dimensity 820的基带使用与Dimensity 1000系列相同的HelioM70。 Dimensity 820当前仅适用于Redmi 10X系列。总体而言，Dimensity 820芯片技术仍然非常出色。当Dimensity 820发布时，连雷军都赞扬了这款芯片。但是，目前市场上只有两种型号使用Redmi 10X系列的Dimensity 820芯片。在模型丰富性方面，它们远不如隔壁的Dimensity 800系列。 Dimensity 800系列：Dimensity系列产品的数量负责当前的国内市场。联发科技Dimensity 800系列制造商具有最高的认可度。 OPPO，realme，vivo和华为等制造商都采用了该系列芯片的型号。 Dimensity 800系列包括Dimensity 800和Dimensity 800U芯片。芯片设计在Dimensity 800和Dimensity 800U之间有很大的不同。尽管CPU都是双集群体系结构，但就性能而言，Dimensity 800更为强大。维度800U增加了大型核心群集的频率，并增加了小型核心群集中的核心数量。 Dimensity 800的CPU性能更强。 ; GPU使用Mali-G57，Dimensity 800具有4个计算单元，Dimensity 800U具有3个计算单元；两种芯片均采用7nm工艺。 Dimensity 800系列可以说是目前Dimensity系列中最重要的系列。 Dimensity 800已成功进入主流制造商的采购链，并且对Dimensity系列的未来发展产生了不可估量的影响。 Dimensity 800系列还极大地促进了5G的普及。 Dimensity 1000系列i