高通公司（Qualcomm Incorporated）（纳斯达克股票代码：QCOM）的子公司高通公司（Qualcomm Technologies，Inc.）宣布强劲的5G终端发展势头-该公司已获得30多种5G终端设计，其中大多数5G终端设计来自配备Snapdragon 855的全球OEM移动平台和Snapdragon X50 5G调制解调器系列智能手机。此外，所有OEM客户和几乎所有这些5G终端设计都采用了Qualcomm®射频前端（RFFE）解决方案。 Snapdragon 855移动平台是第一个5G商业移动平台，旨在支持自2019年上半年开始的第一波5G商业移动终端。通过与Snapdragon X50 5G调制解调器系列和Qualcomm RF前端解决方案合作，配备Snapdragon 855移动平台的终端可以同时支持6 GHz以下和毫米波频段，从而可以实现数千兆位的连接速度以及当前移动终端无法实现的连接。低延迟，同时带来非凡的5G体验。高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙说：“我们相信，2019年发布的几乎所有5G移动终端都将基于高通公司的5G解决方案构建。 5G将是下一代身临其境的体验，包括近乎即时的云访问，多人VR游戏，AR购物和实时视频协作铺平道路。全球已经为顶级5G智能手机体验做好了准备，高通技术将与OEM，运营商和基础设施供应商合作，与合作伙伴合作，率先在2019年将这些体验变为现实。”高通公司的5G研发历史（参考完整版时间表）涵盖了从1990年代的基础研究到2000年代的第一批5G发明。过去几年中，第一批5G新空中接口原型，试验，调制解调器，毫米波模块和智能手机测试终端。高通技术具有独特的优势，可以支持5G在2019年上半年成为商业现实。届时，北美，欧洲，日本，韩国，澳大利亚和中国将陆续推出5G终端和网络部署，全部使用Snapdragon 855移动平台，Snapdragon X50 5G调制解调器系列和Snapdragon RF前端解决方案（包括集成的RF收发器）Qualcomm®QTM052毫米波天线模块，用于RF前端和天线单元。上述解决方案将帮助制造商解决因对6GHz以下和毫米波频段的5G支持而带来的终端设计复杂性的指数级增长。