一家主要的封装测试公司ASE Semiconductor在20日通知客户，由于成本上升，例如IC基板价格上涨和封装成本上升，它将在2021年第一季度将封装和测试的平均订单价格提高5-10％。强大的客户需求。生产能力供不应求。尽管一些IC设计公司和IDM工厂表示他们知道提价的消息，但ASE回答说，他们没有对提价和客户订单的市场传言发表评论。知情人士说，此次增加的业务内容主要是包装，并且已经通知客户增加包装订单的报价。增长取决于包装项目。当前，有线包装的生产能力最为严格，其次是倒装芯片包装。据了解，此次ASE将以3〜5％左右的速度增长，在IC封装测试行业中将起到带头作用。日月光半导体首席执行官吴天宇日前表示，封装生产能力非常紧张，并将至少持续到明年第二季度。无论是引线键合和倒装芯片封装，它也已满，包括铸造厂和IC载板。需求非常强劲，明年的经济前景已从最初的谨慎乐观上调为乐观。日月光集团第三季度合并收入为1231.95亿元人民币，同比增长14.5％，同比增长4.8％。由于新台币升值，平均毛利率小幅下降至16.0％。它属于母公司的税后净利润季度。净利润为67.12亿元，同比下降3.2％，较上年同期增长17.1％，每股净利润为1.57元。前三季度累计合并收入为3281.01亿元，归属于母公司的税后净利润为175.48亿元。前三季度的利润已于去年全年实现，每股净利润为4.12元。 ASE Investment Control受益于苹果大量释放的芯片封装和测试，系统级封装（SiP）封装和测试以及集成天线模块（AiP）订单，以及5G手机，笔记本电脑和平板电脑以及其他产品芯片封装测试和SiP封装测试连接单昌旺，10月份封装测试业务的合并收入增长0.9％，达到230.75亿元人民币，与去年同期基本持平。该集团10月份加入EMS业务的合并收入为479.15亿元人民币，比9月份增长9.1％，创历史新高，年增长率为23.5％。