PI膜的下游应用包括：电绝缘应用，电子基板应用，热控制PI膜，航空航天PI膜以及用于柔性显示器的CPI膜。其中，在热控制应用领域，PI膜是高导热石墨膜的核心原料。随着对5G替代需求的增加以及高端手机所占比例的增加，智能手机的市场规模有望进一步扩大。同时由于5G手机功能的消耗高于4G手机，高导热石墨膜的数量将增加，这将共同推动高导热石墨膜市场的增长，进而带动PI胶片的市场需求。 1. PI膜在下游的广泛应用。聚酰亚胺（PI）是指在主链上包含酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一种聚合物。分子结构非常稳定，具有高模量，高强度，耐高低温，重量轻，阻燃等特点。聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）是最早开发的聚酰亚胺产品之一。根据不同的应用类别，PI膜的下游应用是：电绝缘应用，电子基板应用，热PI膜，航空PI膜，柔性显示器CPI膜等：2.政策促进“本地化”。高性能PI胶片的制造。在2010年之前，中国大陆高性能PI胶片的工业化基本上处于空白期，而国外PI胶片制造商实施了严格的技术封锁，而我国的高性能PI胶片则严重依赖进口。近年来，我国相继出台了一系列促进高性能PI膜技术突破和国产化的政策：3. PI膜是高导热石墨膜的核心原料。在热控制应用领域，PI膜是高导热石墨膜的核心原料。 。由于传统的由铜，铝材料和硅胶设计的散热系统难以满足新设备的需求，因此出现了高导热率的石墨膜。高导热率的石墨膜目前主要用于消费电子和其他领域。数据显示，从2014年到2018年，我国石墨烯热膜产业的产量从178,800平方米迅速增长到745.22万平方米;同时，随着行业规模的扩大，进入该行业的公司数量从2014年的3家增加到2018年的14家。根据Tanyuan Technology（高导热石墨膜制造商）的公告数据， 2019年，公司高导热石墨膜产品占原材料的74.91％，价格约为190元/ m2。据此测算，若按2019年的保守估计，我国高导热石墨膜的产量增长了10％，达到820万平方米，对PI膜产业的需求约为11.7亿元。 4.对5G替代的需求将继续刺激市场活力。根据IDC的数据，从2020年到2022年，全球智能手机出货量将分别以-11.9％，10％和5％增长。随着5G替代需求的增长和高端手机的比例随着比例的增加，市场智能手机的规模有望进一步扩大；同时，随着5G手机比4G手机消耗更多的功率，高导热石墨膜的数量将增加，这将共同促进高导热石墨膜市场的增长，进而推动市场需求。 PI胶卷。