近年来，台积电继续领导芯片制造工艺。凭借先进的技术和高产量，他们还获得了大量的铸造订单。三星是仅次于台积电（TSMC）全球第二代芯片代工厂的第二名。他们在制程技术上基本上可以与台积电保持同步，但启动时间仍比台积电晚一些，而且订单显然不及台积电。从最新消息来看，产业链消息人士透露，寻求在芯片代工市场上获得更多份额的三星已经降低了业界最先进的5nm工艺的代工价格，以吸引高通公司新发布的Snapdragon 888。 OEM订单包括系列。 Snapdragon 888采用全新的三星5nm工艺制造，这是当今台积电5nm工艺最先进的工艺。高通公司还强调，三星的工艺可以满足技术，成本和功能方面的要求。 Snapdragon 888仍具有八个CPU内核，但它已升级了新的体系结构布局，尤其是世界上第一个ARM的第一个超大内核体系结构Cortex-X1，它追求极致性能，并声称其理论性能比其高20％。 A78。学习成绩提高了100％。高通公司为Snapdragon 888配备了X1内核，主要频率仍然是传统标准2.84GHz，并具有1MB二级缓存。同时，A78架构具有三个性能级别的内核，两个内核的时钟频率均为2.40GHz，每个内核具有512KB二级缓存；四个A55架构的高能效内核，它们的时钟频率均为1.80GHz，每个内核均具有128KB二级缓存。这些内核共享4MB的L3缓存，3MB的系统缓存，整个芯片的总缓存容量达到8MB。高通公司声称，Snapdragon 888 CPU的性能比上一代提高了25％，能源效率也提高了25％，并且可以长时间保持稳定的高性能，而不会出现频率波动。负责编辑AJX