《日经中文》（Nikkei Chinese.com）作家道格拉斯·富勒（Douglas Fuller）表示，特朗普政府的安全鹰派围绕华为的技术设立了另一个绞索，但该中国电信设备制造商很可能会再次度过难关。他们指出，即使不断壮大的华为芯片设计部门海思半导体是5月15日宣布措施的直接目标，作者指出，美国遏制中国领先的第五代或5G移动技术设备崛起的目标供应商可能不会成功。无论如何，华为都可以在没有HiSilicon的情况下通过。十年前，HiSilicon设计微芯片的能力非常有限，但是华为已经是世界第三大电信基础设施设备公司。华为的一种选择是将其网络设备或手机的设计移交给合同制造商，后者可以处理产品的组装或将产品交付给客户。因为根据新规定，只要不直接参与产品设计以及从其所含芯片到组装产品交付的步骤，华为仍可以为产品提供服务。当然，可以收紧规则以消除这种操纵。即使严格执行新的控制措施，也不会阻止华为访问美国以外生产的所有芯片或光学组件。如果没有海思定制设计的智能手机处理器，华为手机可能会失去一定程度的竞争力，但该公司仍可以从高通，三星电子或台湾联发科购买高质量的芯片。目前，海思依靠的是所谓的芯片代工公司，其中最重要的是台湾半导体制造公司（TSMC）生产其设计的芯片。美国的新制裁旨在通过封锁使用美国设备的晶圆厂来切断该供应线，而这些工厂目前正在使用美国设备。这样的步骤肯定会给海思半导体造成重大的短期困难，但在中期可以克服这些困难。现在，美国公司为芯片制造中使用的所有工具提供专用设备，唯一的例外是光刻机，该设备将光束转移到硅上的电路图案上，该图案由荷兰的ASML主导。但这并不意味着就没有其他公司具有来自其他地方的潜在竞争优势。芯片制造设备高管表示，如果台积电或其他芯片代工厂想要“取消美国化”，则将在美国进行。生产线，现在几乎几乎不可能，但不久的将来可能会实现。但是，一些怀疑论者认为，至少需要几年的时间才能开发出市场主导的芯片设备的替代产品。但是据一些行业高管称，诸如东京电子之类的日本设备供应商可以在两年或更短的时间内填补非美国化留下的空白。如果潜在的华为订单吸引了东京或其他地方的官员，政府的支持可能会加快替代供应商的出现。 HiSilicon可以在18到24个月内完成芯片设计，这对于有兴趣创建非美国化芯片生产线的晶圆厂来说可能是足够的时间。当然，这是在晶圆厂同意生产那些先前设计的芯片的前提下完成的。据报道，台积电现在正忙于为华为生产芯片库存，因为5月份宣布的新控件将有120天的过渡期。当特朗普的顾问正在寻求切断对设计芯片所需的关键软件（称为电子设计自动化或EDA工具）的访问权限时，HiSilicon的下一代半导体仍处于麻烦之中。美国三大EDA公司中的两家是Synopsys和Cadence Design Systems。第三个是Mentor Graphics，该公司归德国西门子公司所有，但其技术实际上起源于美国。这些公司希望看到随着华为改进现有设计，这些控制措施可以放松或撤消。对他们而言，最糟糕的结果是华为成功地促进了另一家低成本中国EDA供应商的发展，这可能削弱了其高利润率的全球销售额，但作者指出，创建了EDA领导者广泛使用的工具是这种情况极不可能在五年内发生。华为明智地公开强调了美国新的控制措施给自身及其美国供应商的财务状况带来的风险。突出这些问题可能有助于增加对公司计划的支持，以帮助克服包括中国大陆，台湾，韩国和日本政府在内的政府在生产线非美国化方面的限制。随着明年1月美国新政府上任，华为和华为的最佳解决方案