据国外媒体报道，5nm是目前台积电最先进的晶圆代工厂制程技术。台积电（TSMC）使用5nm工艺制造了Apple iPhone12系列中的A14处理器。尽管台积电的工艺技术已发展到5nm，但该工艺仅在今年第一季度才投入生产，目前的生产能力仍然相对有限。它们中的大多数用于制造Apple的相关产品。许多制造商仍在使用台积电的7nm工艺。在其他流程中，高通就是其中之一。据国外媒体报道，高通第二代5G调制解调器Snapdragon X55于去年2月19日推出，是台积电采用7纳米工艺制造的。苹果今年新推出的iPhone12系列智能手机具有相同的调制解调器。高通骁龙X55。 iPhone 12系列于第四季度开始销售，目前的销量相当可观，这意味着对Snapdragon X55的需求强劲，而台积电也需要大量的Snapdragon X555G调制解调器。据国外媒体报道，高通公司将在第四季度向苹果供应8万片Snapdragon X55晶片。此外，高通还将向其他制造商提供此5G调制解调器。台积电将在第四季度要求铸造。高通公司将远远超过80,000个晶片，也是台积电7纳米工艺的最大客户。台积电的7nm工艺目前有两代。第一代产品于2018年4月投入生产，第二代7纳米工艺于2019年投入量产。在该报告中，国外媒体没有提及使用高通Snapdragon X55。台积电哪一代的7nm工艺。