自推出以来，搭载苹果自主开发的芯片M1处理器的Macbook新产品引起了太多讨论。最近，iFixit团队共享了新MacbookAir和MacbookPro的拆解信息。拆卸后发现，装有两块M1芯片的Mac与以前的Intel机器型号的内部设计基本相同，但是有一些亮点。左：英特尔版本的Air。右：M1芯片Air。让我们先来看一下MacBookAir。与左侧的Intel版MacBookAir相比，M1版MacBookAir的最大功能是卸下了左上角的风扇。考虑到M1芯片的热量不高，在正常使用中它不会过热并降低频率（尽管geekbench多核测试表明MacBookAir确实由于散热而无法满负荷运行）。 M1芯片上覆盖着一个较大的散热器。无风扇设计是最大的变化。除了新的主板和散热器以外，“ MacBookAir”的内部设计均采用了“ MacBookAir”。与以前的产品几乎相同。 iFixit说，维修程序“可能几乎完全保持不变”。但是，iFixit仍然对MacBookAir的无风扇设计表示担忧。这种散热方案可能会大大延长机身的散热时间，而连续输出的稳定性和高性能将是一个隐患。至于MacBookPro，由于外观与以前的型号几乎没有变化，因此iFixit开玩笑说必须仔细检查它，以免拆卸错误的机器。左：13英寸Intel版MacBookPro右：带M1芯片的13英寸MacBookPro的内部更改少于MacBookAir。 iFixit很高兴看到MacBookPro的内部没有重大变化，这意味着某些部件可以与上一代产品共同使用，从而大大减少了使用时间。维护周期和成本。在先前的媒体评估中，配备M1芯片的MacBookPro出色的散热性能给媒体留下了非常深刻的印象，并且风扇在运行过程中几乎听不到任何声音。 iFixit也非常好奇MacBookPro风扇是否具有独特的设计或采用了新的散热技术。风扇与13英寸Intel版本相同。结果不一样。 M1MacBookPro的风扇设计与2020年Intel版本的13英寸MacBookPro完全相同。显然，M1芯片非常出色。没有其他因素。新款MacBookPro（13英寸）主板的正面（点击查看大图）新款MacBookPro（13英寸）主板的背面（点击查看大图）新款MacBookAir主板的正面（单击查看大图） ）除了新的MacBookAir主板的背面，iFixit团队还展示了M1处理器的外观。 Apple的徽标印在CPU的顶部，旁边是集成的内存组件。苹果公司自主开发的芯片M1处理器采用5纳米工艺技术，内部集成了160亿个晶体管。与上一代产品相比，配备M1芯片的Mac系列产品将CPU性能提高了3.5倍，GPU性能提高了6倍，机器学习速度提高了15倍。 iFixit还简要列出了一些主要设备型号：AppleM1SoC（Maindie + 2xHynix4GBLPDDRDDR4X4266MHzICs）英特尔JHL8040RThunderbolt4Retimer（x2）（这是Thunderbolt4扩展器/中继器）（WesternDigital？）SDRGJHI4–128GBFlashstorage（x2）Apple电源设备（12） – USB和PowerdeliveryIC苹果（USI339S00758）–Wi-Fi6 / Bluetooth5.0Module Winbond Q64JWUU10–64Mb串行闪存Renesas 501CR0B Intersil（Renesas）9240H1 Texas Instruments NS4881A07 Siliconix 7655–40A电池MOSFET iFix1Mac的集成维修存储器使操作变得更加容易。应该注意的是，M1Mac没有配备Apple设计的T2芯片，因为T2的安全功能已直接集成到M1芯片中。