12月17日，兰勋首席执行官刘竹展先生和北京盛佳科技首席执行官邱逢海先生共同发布了兰勋的“勋龙II”产品。蓝牙SoC芯片。 “迅龙第二代”该芯片在功耗，射频，ANC，AI等领域都有很大的提高。特别是，该芯片集成了SoundPlus Technology的ENC算法。根据高通公司《 2020年音频产品现状研究报告》的数据，是当前蓝牙耳机市场的性能需求。其中，越来越有使用蓝牙耳机拨打电话的场景。为了满足这些需求，中科蓝迅郑重推出了“迅龙II”战车。产品。中科蓝讯已推出“迅龙一代”产品。 2020年6月推出一系列蓝牙SoC，为差异化应用定位品牌客户。大约半年后，它已被包括手机，电子商务和传统音频品牌客户在内的客户广泛使用。 。特别是对于HybridANC产品，许多项目已进入批量生产阶段。蓝迅讯龙的产品线已被业界初步认可。据报道，“迅龙II”是在采用最新的40nmULP工艺，并借助中科蓝迅的多核并行计算的芯片设计能力，音乐播放的功耗已低至5mA，达到了业界的主流水平。借助新的射频架构，无线接收灵敏度已从-92.5dB的“迅龙一代”无线接收灵敏度提高到了2.5％。到-95dB，发射功率也提高到了大于10dBm的水平，可以更好地适应不同的产品形式和天线结构。 ANC控制器也已从1.0版的“迅龙一代”升级为ANC控制器。到2.0，从而提高了计算精度并优化了对特殊边界条件的适应性，从而防止了由于挤压啸叫声和突然的大声噪声而导致的系统不稳定。可怜的用户体验问题。同时，还正在开发新的生产测试系统以提高生产线的通过率，该系统将在以后发布。在音频方面，“讯龙II”支持AACLHDCLDAC和BT5.2LEAudio等高清解码，可以为用户带来更好的音乐享受。在AI布局方面，“迅龙II”是指AI。支持Google快速配对，百度，天猫精灵，小爱（连接），腾讯（连接）等平台。它将为AIoT和万物互联提供稳定的无线连接，并享受大量的云资源。可以理解的是，为了更好地改善无线耳机用户的通话体验，中科蓝迅已经与北京盛佳科技，“迅龙II”，北京盛佳科技进行了深度合作。集成了盛佳科技的ENC算法。北京盛佳科技的ENC算法已被广泛应用于华为，小米，OPPO等手机品牌的耳机产品中，并经过了众多市场用户的严格测试。通过算法和芯片设计的深入合作，SoundPlus和Lanxun在并行多核架构中分配了复杂的ENC计算要求，以确保效果，同时极大地优化了40nm工艺下的总体功耗。双方都成功地为“迅龙II”开发了AISingleMICDNN和双重MICBeamformingENC算法。此次合作是盛佳科技首次在RISC-V平台上实现ENC算法。这也是第一次通过软件和硬件协同设计实现ENC算法。这种合作模式将使系统更加优化和稳定，同时减少二次开发的难度。随着后续技术和计算资源的提高，蓝讯和盛佳科技将有更多的算法联合开发合作。以上是“迅龙II”的初步芯片模型。该芯片计划于2021年1月底大规模生产，因此请注意。