就在去年，苹果和高通就芯片设计师的许可政策展开了长期的法律斗争。根据高通公司（Qualcomm），该政策可以归结为四个词：“无许可证，无芯片”。两家公司还互相起诉侵犯专利权。最终，两家公司握手并同意达成和解。苹果向高通支付了约45亿美元，双方同意撤回彼此之间的所有法律指控。苹果已经从高通公司获得了为期六年的芯片组许可，并且可以再选择两年，并签署了一项多年的芯片供应协议。因此，苹果和高通现在不仅是他们的合作伙伴，而且高通对iPhone制造商生产的新的自产芯片组AppleM1也无话可说。 M1由台积电（TSMC）使用其5nm工艺节点制造，是苹果在低端MacBook上使用的英特尔芯片的替代产品。 M1包含不可思议的160亿个晶体管（相比之下，iPhone 12系列A14芯片组上的晶体管为118亿个）。在平方毫米中发现的晶体管越多，芯片的功率和能量效率就越高。考虑到M1和A14都将1.713亿个晶体管压缩到大约平方毫米的空间中。高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）对Apple的M1赞不绝口。在TheVerge的播客上，有人问Amon，是否有高通和微软可以从Apple和M1中学到的课程。该高管表示，高通对这一宣布感到非常满意，因为“这证实了我们的信念……移动用户正在定义他们对PC体验的期望。”阿蒙还指出，Adobe最近宣布了新的ARM本机应用程序，并表示一旦成为ARM本机，“性能将随着您当前与该应用程序的兼容性而提高……这与电池寿命，连接性和多媒体完全不同。经验。”