根据来自中国台湾的消息，12月22日，台积电董事会于11月批准了在美国投资35亿美元的晶圆代工厂。台积电的“经济部”投资审查委员会今天批准了其海外投资。台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建立一个12英寸晶圆厂，并有望在2024年上半年开始生产5nm工艺产品。台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建立一个12英寸晶圆厂。 。新工厂将于2021年开始建设，于2023年进行安装和测试生产，并于2024年上半年开始大规模生产。届时，它将直接部署最新的5nm工艺。计划的月生产能力为20,000个晶圆。但是，由于台积电计划在2022年量产下一代3nm芯片，因此增强版3nmPlus将在2023年量产，预计在2024年将量产2nm。美国工厂将不会采用最新的5nm工艺。台积电在今年5月宣布，在美国联邦政府和亚利桑那州政府的共同理解和承诺支持下，台积电打算在美国建造和运营一个先进的晶圆厂，这将直接创造1600个高科技工作岗位。 。在2021-2029年期间，台积电将在该工厂上花费约120亿美元。