据国外媒体报道，富士康计划在7月22日在青岛建设先进的芯片封装和测试工厂的计划已经破土动工。国外媒体援引消息人士的话说，富士康计划在青岛这座芯片封装测试厂投资600亿元人民币，约合86亿美元。消息人士还透露，富士康的芯片封装和测试工厂致力于为5G和人工智能相关设备中使用的芯片提供先进的封装和测试技术。消息人士称，富士康在青岛的芯片封装和测试工厂的设计产能为每月生产30,000个12英寸晶圆，并计划于2021年开始生产。国外媒体报道称，富士康在2017年成立了一个半导体子集团，以整合相关业务。资源来发展其半导体业务。青岛的新工厂可能是其加强半导体领域的一部分。