代工厂产能供不应求，订单的可视性将在明年第二季度末达到。除了领先的制造商台积电（TSMC）表示将不提高价格外，包括联电（UMC），世界先进（World Advanced）等，已针对第四季度的8英寸晶圆代工厂的紧急订单和新订单进行了调整。提高价格。自美国发布中芯国际禁令以来，8英寸代工产能差距一直在扩大。韩国8英寸代工厂DBHiTek将把2021年的代工厂价格提高10-20％。法人预计，UMC，世界先进的功率半导体制造有限公司将在2021年上半年跟进并提高价格。美国商务部将中国晶圆代工厂中芯国际列在实体名单上。原则上禁止使用低于10纳米的与工艺相关的先进设备和技术。但是，尽管可以在申请美国许可证后释放与10nm以上工艺相关的设备和消耗品，但业内人士认为，从美国获得许可证太困难了。因此，中芯国际可以在短期内维持正常运营，但是到2021年之后，它将面临诸如设备短缺和容量维护难度增加的问题。高通（Qualcomm），博通（Broadcom）和本地IC设计工厂等中芯国际客户都在积极寻求台湾和中国大陆。韩国和其他地方的代工厂的产能支持。但是，下半年铸造产能的供应超过了需求，而8英寸铸造产能却严重供不应求。订单定于明年第二季度末。整个2021年8英寸铸造厂的短缺将继续存在。由于订单的不断涌入，联电和World Advanced在第四季度提高了紧急订单和新订单的价格，平均上涨了约5-10％。尽管台湾的晶圆代工厂已经表示，它们可能会在2021年上半年继续提高价格，但它们尚未放手。取而代之的是，韩国东方高科技公司报告称，2021年8英寸晶圆代工厂的价格将上涨10-20％。据国外报道，韩国高科技公司已经相继完成了2021年的产能和价格谈判，并签订了合同与客户。 2021年，8英寸晶圆代工价格将上涨10-20％。尽管客户最初拒绝提价，但这是由于产能不足所致。找不到其他计划，终于在涨价后仍然接受新合同。此外，韩国两大内存制造商三星和SK海力士已向代工厂分配了8英寸晶圆厂产能，据报道他们将在2021年提高价格。业内人士指出，使用5G智能手机电源管理IC或电源组件增加了一倍，再加上强劲的笔记本电脑出货量，以及汽车电子产品的购买量迅速增加，需要更多的8英寸代工厂产能支持，但在过去的3-5年中，其中几乎没有新的投资案例对于8英寸的生产能力，在严重的产能短缺的情况下，价格上涨是不可避免的。在韩国公司提价之后，包括联电，世界先进，功率半导体制造有限公司在内的台湾公司有望跟进提价。业界目前预计，到2021年上半年，台湾8英寸晶圆代工厂的价格将上涨10-15％。