据国外媒体报道，7月30日，在第二季度实现5nm芯片工艺技术的量产之后，台积电的下一个工艺重点将放在更先进的3nm工艺上，该工艺有望超过其预期的量产。 。在第二季度收益分析师电话会议上，台积电首席执行官魏哲佳再次谈到了3nm工艺，并重申其进展顺利，并计划冒险在2021年进行试生产，并在2022年下半年进行批量生产。对于台积电（TSMC）的5纳米工艺的危险的批量生产时间和批量生产时间，他们的3纳米工艺的批量生产时间预计将超出他们的预期。从魏哲佳在收益分析师电话会议上披露的情况来看，台积电5nm工艺的研发和设计已于2018年第三季度完成。他们计划冒险在2019年上半年试生产并进行大规模生产2020年上半年的产量。最终，他们的5nm制程在2019年第一季度进行了风险试生产，并在今年第二季度进行了批量生产。就时间而言，5nm工艺的有风险的试生产大约是在研发和设计完成之后的半年，而有风险的试生产到大规模批量生产的间隔约为5个季度。魏哲佳透露3nm工艺风险试产时间为2021年，没有透露是上半年还是下半年。如果最终在今年上半年开始，并且风险试生产在第一季度，则将根据5nm工艺开始进行风险试生产和大批量生产。根据对生产间隔时间的估计，预计3nm工艺将在2022年第二季度开始量产，比他们目前对2022年下半年的估计要早。但是，台积电尚未透露3nm工艺是否已公开。工艺研发和设计已经完成。魏哲嘉只是反复说明研发工作进展顺利。如果研发和设计能够在第三季度完成，那么风险试生产也将保持5nm工艺的节奏。 2022年第二季度开始量产。