（电子发烧友网报道/张颖）1月3日，美国著名的Twitter博客@ RODENT950透露，华为的HiSilicon下一代处理器将命名为麒麟9010（Kirin9010），并将使用先进的3nm技术。 2020年10月底，采用台积电（TSMC）的5nm工艺同时发布了华为海思新一代旗舰旗舰处理器9000和华为Mate40。 8月7日，华为消费者业务集团首席执行官于承东曾表示，由于美国制裁的影响，华为麒麟系列芯片无法在9月15日以后生产，将成为一首天鹅歌。外国媒体爆料。著名博客@ RODENT950表示，华为的新芯片应于2021年发布，并可能出现在华为的Mate50系列智能手机上。目前，华为尚未对此消息作出回应。关于华为的3nm芯片在一年之内投放市场存在两个大问题。首先，华为目前的3nm芯片研发现状如何？作者向半导体行业的人们咨询。他们说，华为的3nm芯片目前正在PDK仿真中，尚未进入流片。在芯片设计阶段，PDK是一系列技术文件，它们提供了全定制IC设计所需的基础架构元素，例如参数单元库（PCell），设计规则（规则），仿真模型等。为各个工厂和工艺组合建立了PDK，以确保所有元素可以紧密协作。从PDK仿真到芯片的流片阶段仍然有相当大的距离。因此，芯片设计到PDK仿真阶段还没有起到实际的意义。其次，即使麒麟9010设计完成，3nm芯片铸造工艺也可以兼容吗？根据台湾产业链的消息，按照台积电的计划，今年3nm将完成认证和试生产，并将于2022年投入量产。签约台积电的3nm初始生产能力，成为台积电3nm的第一批产品。客户。三星和台积电的计划基本上是同步的。在此之前，三星代工部门的高级主管在一次未公开的活动中告诉与会者，三星将在2022年大规模生产3nm芯片。然而，根据Digitimes的报道，业内消息人士透露，台积电FinFET和三星GAA遇到了不同但关键的瓶颈。 3nm制程技术的发展。据报道，台积电和三星将因此不得不推迟3nm工艺技术的开发进度。这意味着最早要到2022年才能批量生产3nm。当然，除了台积电和三星，我们还将研究国内芯片代工厂的能力。目前，中芯国际的先进制造工艺也已达到7nm。根据中芯国际联席首席执行官梁梦松先前宣布的信息，中芯国际的28nm技术已进入量产，例如14nm，12nm和n + 1等技术，并且7nm技术的开发也已完成。随着芯片制造工艺的不断缩小，EUV（极紫外光）已成为必不可少的技术，但是现在最关键的EUV光刻机ASML无法交付给SMIC。显然，先进制造之路已被严重阻挠。 。如果华为的3nm芯片实现，高通，三星和苹果将加快3nm芯片的开发进程。在发布5nm Kirin 9000 SoC之前，有报道称Mate40可能是华为最后使用麒麟芯片的旗舰产品，但有消息人士认为事实并非如此。华为P50手机也有望采用麒麟9000 SoC。如果华为成功，高通和三星也可能在今年年底之前转换为3纳米工艺。苹果还将准备由台积电生产的3nm SoC，但要到2022年才会出现。台积电首席执行官魏哲佳此前在收益分析师电话会议上透露，他们的3nm工艺仍将使用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET）。三星的3nm工艺有所不同，国外媒体表示他们将使用环绕栅晶体管技术（GAA）。根据台湾媒体的最新报道，台积电的5纳米制程目前月产能约为6万片，并将继续扩大生产。预计今年下半年将达到每月约100,000件。业界还透露，台积电正在积极部署3纳米工艺，每月的初始生产能力为10,000至30,000件。目前尚不清楚台积电和三星的3nm工艺开发流程所遇到的关键瓶颈会在多大程度上影响开发流程，以及是否会影响最终的量产。