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iPhone6诞生,NFC将使用高通MDM9x35芯片

苹果可能会在9月9日发布新的iPhone 6,并透露4.7英寸iPhone 6将在9月中旬上市,而5.5英寸iPhone 6将在10月初上市。当然,它可能会推迟到2015年。与此同时,相关消息还进一步指出,新款iPhone 6将配备高通MDM9x35芯片,NFC,并改善Touch ID的性能。据报道,由于产量和零件供应问题,5.5英寸iPhone 6可能会推迟到2015年。同时,相关消息还指出,预计5.5英寸iPhone 6将于2014年8月或2014年9月投入量产。生产阶段比4.7英寸版本稍晚。另外,根据外国媒体,“ VentureBeat”被称为“ VentureBeat”。报告称,新的iPhone 6将配备工作频率为2.0GHz的新A8处理器。此外,它将使用Qualcomm MDM9x35芯片,恩智浦提供的NFC处理芯片以及与Wi-Fi 802.11ac通信规范相对应的Wi-Fi配件。对于去年首次在iPhone 5s上安装的Touch ID指纹读取器,苹果公司还希望改善其操作性能,包括识别速度和准确性,以及改善移动支付服务的安全性(苹果公司最近与VISA等合作单位合作洽谈)。至于iPhone 6是否装有蓝宝石玻璃,目前尚无具体确认。从目前的蓝宝石玻璃产量和生产能力来看,它似乎无法满足一年前苹果的需求。但是,苹果最近仍在亚利桑那州继续投资于蓝宝石玻璃生产线,而且似乎仍有机会将其应用于iPhone 6和iWatch。目前,对iPhone 6的关注已成为市场关注的焦点。每天都有各种各样的新闻报道和传说,但这只是一个猜测,只有在Apple推出新产品之日才能对所有内容进行验证。然后查看iPhone 6的具体细节,以及iOS 8,OS X Yosemite的正式版本。