电信网络，企业网络和物联网（IoT）网络高级芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor（NASDAQ：VTSS）宣布推出其最新一代SparX-III＆amp; trade。以太网交换机芯片，包括VSC7420-04，VSC7421-04和VSC7422-04等，专门针对工业IoT应用进行了优化，包括楼宇自动化，制造自动化，智能交通，智能能源以及视频监控/安全性。通过Vitesse的新SparX-III系列，一套以太网硬件和软件参考系统以及原始设计制造商的型号，用户可以将其上市时间缩短近70％。 “我们看到工业物联网网络基于以太网以实现标准化，并且该过程带来了许多新要求，包括低功耗，安全性和严格的可靠性等。” Vitesse高级产品市场经理Andy Ebert说：“原始设备制造商（OEM）的设计和开发成本通常会飞涨，因为它们必须支持各种工业级系统和应用程序。 Vitesse提供了一种使用有限的硬件和软件解决方案来满足高度多样化的物联网市场需求的方法，从而大大降低了OEM在开发，库存和认证方面的成本。 ＆amp; rdquo;满足物联网需求的下一代以太网交换机Vitesse的最新SparX-III以太网交换机解决方案可以通过使用同一设备或与电路板兼容的多个设备的组合来支持不同的端口号职业形式，多界面组合和高级功能集。 SparX-III系列的功能包括：＆amp; middot;高能源效率：通过使用Vitesse EcoEthernet＆trade; SparX-III以太网交换机采用2.0技术，可以与业界唯一的12端口工业级温度（i-temp）PHY芯片VSC8522结合使用。提供各种节能千兆以太网平台，从单芯片10端口到2芯片24端口以及其他端口号解决方案； ＆amp; middot;强大而可靠的工业级温度支持：Vitesse支持工业级温度SparX-III以太网网络交换机系列现已开始供货，可以满足高可靠性工业和室外环境的系统要求； ＆amp; middot;非网络管理到轻松管理的智能：为了获得最佳的网络控制并提供差异化的服务，Vitesse的SparX-III以太网交换机提供了基本的VLAN，Q-in-Q，高质量服务（QoS）和限速处理。现在可用的系列样品包括：＆amp; middot; VSC7420-04：具有8个完整的内置铜缆PHY的10端口第2层千兆以太网交换机。 VSC7421-04：具有12个完整的内置Copper PHY的17端口第2层（第2层）千兆以太网交换机。 VSC7422-04：具有12个完整的内置铜PHY的25端口第2层（第2层）千兆以太网交换机，Vitesse在2014年台北国际电脑展上，Vitesse将在台北国际电脑展的专用演示套件中展示其最新一代以太网产品2014年将于2014年6月3日至7日举行。必须预定与Vitesse代表的会议。关于Vitesse Vitesse（纳斯达克股票代码：VTSS）已经开发了用于全球运营商和企业网络设计的多元化，高性能的半导体解决方案产品组合。 Vitesse产品支持增长最快的网络基础设施市场，包括移动访问/ IP边缘（IP Edge），云计算，中小企业和物联网（IoT）连接的网络。