根据盛美半导体的官方消息，1月8日，盛美半导体用于制造大功率半导体器件的第一台新型12英寸单晶片晶圆清洗设备已经通过了厦门士兰基克的批量生产要求，提前接受。该设备于2020年5月20日作为第一批设备之一移入工厂。从正式安装到产品生产仅用了18天。最初的一年验证期只有6个月，并且进展顺利。完全验收。图片来源：圣美半导体设备据报道，圣美新型的12英寸单晶片晶圆清洗设备是一种高容量四腔室系统，用于超薄晶片的硅减薄和湿法蚀刻工艺，以消除该系统的传输和处理模块为超薄硅晶片的运输和处理提供了有效的解决方案。基于伯努利效应，该系统在传输和处理过程中不会与晶圆表面接触，从而消除了接触带随之而来的机械损伤提高了器件的产量。通过不同的设置，该系统可以应用于厚度不同的晶圆，例如太鼓晶圆，超薄晶圆，键合晶圆，深槽晶圆等；通过使用不同的化学化学溶液，该系统可以扩展到清洗，光刻胶去除，薄膜去除和金属蚀刻等过程。升美半导体设备董事长王辉此前曾表示：“为了争夺市场份额，电力设备制造商需要扩大MOSFET和IGBT的生产能力，包括增加晶圆减薄设备，同时考虑到有限的使用量。工厂面积。为此，我们开发了一种四腔系统。与目前市场上的一腔或两腔系统相比，它可以提供更高的生产率，更低的成本（COO）并提高效率。此外，我们提供了一组专用的非接触式设备，以防止在背面减薄和清洁过程中损坏这些薄至50微米的易碎晶片，从而提高器件的产量。”这次，盛美半导体的12英寸单晶片晶圆清洗设备迅速投入量产并成功成功使用，这是盛美半导体与国内量产客户团队密切合作的结果。据了解，作为盛美半导体在2020年推出的重要新产品之一，该设备的顺利接受对于在功率器件的新兴市场促进该设备的推广具有重要意义。升美半导体设备有限公司主要从事半导体专用设备的研发，生产和销售。主要产品包括半导体清洗设备，半导体电镀设备和先进的包装湿设备。公司坚持差异化竞争，创新的发展战略。通过自主研发单片兆声波清洗技术，单片槽组合清洗技术，电镀技术，无应力抛光技术和立式炉管技术，已成为全球晶圆制造，高级封装等客户提供定制设备和工艺解决方案有效改善客户生产效率，提高产品产量，降低生产成本。