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联发科技将于1月20日举行直播联发科新产品发布会

1月11日消息,@ MediaTek的官方微博正式宣布,它将在1月20日举行MediaTek Dimensity新产品的直播会议,届时将有新的Dimensity系列产品与您见面。这次,Dimensity的新产品将使用台积电的6nm工艺,这可能会在功耗方面带来更好的性能。同时,它还具有最高时钟速度高达3.0GHz的A78内核。据悉,此次发布的Dimensity新产品将能够为用户带来5G,游戏等方面的更好体验。 2020年,联发科的Dimensity系列5G芯片总体表现良好,不仅创造了多种爆炸性终端产品,而且在性能和用户体验方面也获得了广泛认可和良好声誉。作为2021年第一个Dimensity新产品,该芯片无疑将受到业界和用户的高度关注。自成立以来,Dimensity系列5G芯片在5G,高度集成的5G基带,5G双载波聚合,双卡5G待机,双VoNR,独家5GUltraSave节能技术等方面一直保持领先行业的技术远见。该行业已被运营商,通信制造商和手机制造商广泛认可。 Dimensity即将推出的新产品怎么样?让我们跟随@MediaTek的官方微博观看直播!