说到台积电，每个人都不陌生。 Foundry成立于1987年，是全球第一家专业的集成电路制造服务（代工厂）公司，并且是芯片制造技术的全球领导者。 2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗振球在2020年世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已进入量产阶段，而3纳米产品将于2021年面市。并于2022年投入批量生产。截至今年7月，台积电已经生产了超过10亿颗7nm芯片，包括苹果和华为在内的全球数十家公司都是台积电的客户。据说如果没有重大事故，在未来几年内，苹果将推出台积电的新工艺，这没有中国的理由。据报道，台积电将在2022年下半年开始批量生产3nm芯片，月产量预计为55,000芯片，到2023年将增加到每月105,000芯片。处理器是Apple A16。 3nm工艺是继今年第一季度5nm工艺大规模生产之后，台积电显着改进的下一代芯片工艺技术。今年第一和第二季度的财务报告在分析师会议上，魏哲佳谈到了3nm工艺。他透露，与5nm制程相比，3nm制程将使晶体管的密度提高70％，芯片的速度提高10％至15％，能量效率提高25％至30％。 3nm工艺是5nm工艺的自然迭代。与5nm制程相比，3nm制程可将功耗降低25％至30％，并将性能提高10％至15％。目前，台积电的3nm芯片研发进展顺利，计划于2021年试生产，并于2022年下半年实现批量生产。台积电在台南科学园的员工人数目前为15,000。到3nm芯片量产时，它将达到大约20,000。 3nm工艺是继今年第一季度5nm工艺大规模生产之后，台积电显着改进的下一代芯片工艺技术。在今年第一季度和第二季度的财务报告分析师会议上，魏哲佳谈到了3nm工艺。他透露，与5nm制程相比，3nm制程将使晶体管的密度提高70％，芯片的速度提高10％至15％，能量效率提高25％至30％。关于3nm的生产，台积电董事长刘德银曾透露，台南科技园区的公司员工数量将在大规模生产时达到约20,000名，比目前的多出约5,000名。回到工艺水平，3nm将实现15％的性能提升，30％的功耗降低以及70％的密度提高。 ASML先前指出，在3nm时代，EUV将超过20层，即鳍片（在3nm时代，TSMC仍为FinFET），并且栅极必须引入EUV切割掩模。英文媒体的最新报道显示，台积电正在按计划在2022年下半年促进3nm工艺的大规模生产。消息人士称，台积电已在2022年下半年为该工艺设定了每月55,000个晶圆的生产能力。据国外媒体报道，在今年第一季度和第二季度的收益分析师电话会议上，台积电首席执行官魏哲佳透露，他们的3nm工艺进展顺利，并计划冒险在2021年进行试生产，并计划在2021年进行量产。 2022年下半年。此外，值得一提的是，随着大规模生产时间的延长，3nm工艺的生产能力也将提高。外国媒体在报告中表示，到2023年，3nm工艺的月生产能力将增加到每月100,000个晶圆。